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焊接接頭宏觀金相和微觀金相的區(qū)別
發(fā)布時(shí)間：
2023-08-22 08:43
作者：
普匯恒達(dá)-金相科
焊縫的宏觀金相檢測(cè)一般指對(duì)焊縫截面制備試樣后，通過肉眼或放大鏡觀察，放大倍數(shù)一般不超過二十倍，主要檢測(cè)焊縫的宏觀形貌，如夾雜、氣孔、宏觀裂紋、未熔合，以及焊縫根部焊透情況。在角焊縫焊接工藝評(píng)定試驗(yàn)中，宏觀金相是必不可少的檢測(cè)項(xiàng)目，有時(shí)在一些標(biāo)準(zhǔn)中，宏觀金相還可用來代替斷裂試驗(yàn)。
焊縫宏觀金相的試驗(yàn)步驟一般比較簡(jiǎn)單，大體步驟如下：取樣-制樣（粗磨及細(xì)磨）-腐蝕-肉眼或體視顯微鏡觀察。
焊縫的微觀金相主要檢測(cè)的是焊接接頭的金相組織，包括焊縫及其熱影響區(qū)。例如對(duì)于碳鋼而言，焊接過程中熔合線附近的熱影響區(qū)溫度達(dá)到母材的奧氏體化溫度以上，如果冷卻速度控制不好很容易出現(xiàn)馬氏體組織，這種硬而脆的組織在將來焊接件的使用過程中易造成其失效，所以在焊接過程中，需要通過對(duì)焊接工藝的改善來避免淬火組織的產(chǎn)生。
焊縫微觀金相的試驗(yàn)步驟相對(duì)于宏觀金相而言，要求更為精細(xì)，大體步驟如下：取樣-制樣（打磨及拋光）-腐蝕-顯微鏡觀察，根據(jù)金相組織情況選擇50倍-1000倍不等。
以上即為焊縫宏觀金相檢測(cè)和微觀金相檢測(cè)的區(qū)別，在一些要求比較嚴(yán)格的焊接工藝評(píng)定中兩者均是必不可少的檢測(cè)項(xiàng)目，有時(shí)還會(huì)加上焊接接頭硬度檢測(cè)。
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